大半年時(shí)間以來，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“國家大基金二期”）已做出多番投資，涉及企業(yè)包括IC設(shè)計(jì)企業(yè)集益威半導(dǎo)體、EDA工具開發(fā)的初創(chuàng)公司全芯智造和半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)新松半導(dǎo)體、陶瓷材料開發(fā)商臻寶科技、EDA工具企業(yè)九同方、IP供應(yīng)商牛芯半導(dǎo)體長電科技汽車電子（上海）有限公司以及CMOS毫米波雷達(dá)SoC芯片企業(yè)加特蘭等。

作為專注于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資的平臺，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱“大基金”）的投資動態(tài)和國家戰(zhàn)略需求息息相關(guān)。公開資料顯示，大基金一期與二期分別在2014年和2019年成立，均有著為期15年的投資計(jì)劃，投資期、回收期、延展期各五年。目前大基金一期已進(jìn)入了回收期尾聲，二期將進(jìn)入回收期。大基金三期則于今年5月底正式宣布成立，尚未對外公開最新投資標(biāo)的。

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，大基金一期主要聚焦半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，龍頭企業(yè)受益明顯，產(chǎn)業(yè)鏈方面，過半資金投向IC制造，此外則是IC設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備材料環(huán)節(jié)。大基金二期則高度聚焦半導(dǎo)體設(shè)備、材料等上游領(lǐng)域，重點(diǎn)關(guān)注包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等，材料則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。此外，芯片設(shè)計(jì)、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)扶持，支持行業(yè)內(nèi)骨干龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。

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