近日，國家市場監(jiān)督管理總局（國家標準管理委員會）發(fā)布2024年第6號公告，《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計結(jié)構(gòu)》和《集成電路封裝設(shè)備遠程運維狀態(tài)監(jiān)測》兩項國家標準正式發(fā)布。

其中，《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計結(jié)構(gòu)》標準由TC47（全國印制電路標準化技術(shù)委員會）歸口，主管部門為工業(yè)和信息化部（電子），將于2024年8月1日起正式實施。

據(jù)“中電太極集團”介紹，《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計結(jié)構(gòu)》標準為大規(guī)模集成電路、封裝基板及封裝的設(shè)計提供了統(tǒng)一的格式和規(guī)則要求，為相關(guān)方設(shè)計數(shù)據(jù)的交換和處理、信息和結(jié)果的共享提供了統(tǒng)一遵循的原則。該標準的發(fā)布將為我國集成電路的自主設(shè)計制造和測試水平的提升發(fā)揮重要支撐作用。

• 上一篇：多家芯片廠商宣布漲價！
• 下一篇：今年超千家“小巨人”企業(yè)將獲財政獎補支持