行業(yè)消息顯示，今年以來國際貴金屬市場價格的持續(xù)上漲，包括金、銅、鋁、鎳等有色金屬價格上升，其中，銅的價格波動幅度最大，牽引半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝制造領(lǐng)域成本上升。

近日，包括浙江亞芯微、深圳創(chuàng)芯微、南京智凌芯、無錫華眾芯微等多家半導(dǎo)體公司紛紛發(fā)布價格調(diào)整函。關(guān)于價格調(diào)整原因，上述企業(yè)不約而同提到，自2023年底以來，產(chǎn)業(yè)鏈上游金屬等原材料價格上漲，影響了半導(dǎo)體行業(yè)報價。

據(jù)觀察，上述企業(yè)涉及的領(lǐng)域主要是IC設(shè)計、芯片封測。據(jù)了解，倒裝（FC）、扇出型（Fan-out）封裝、扇入型（Fan-in）封裝、芯片級封裝（CSP）、三維立體封裝）（3D）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進(jìn)封裝技術(shù)涉及的材質(zhì)主要有金、銅、銅鎳金、錫等，不同金屬材質(zhì)適用于不同芯片的凸塊封裝技術(shù)。另外，封裝環(huán)節(jié)還需要銅箔作為基板，也增加了對銅金屬的采購和加工需求。

其中值得注意的是，上述IC設(shè)計企業(yè)業(yè)務(wù)設(shè)計均包括電源管理芯片供應(yīng)等。據(jù)科創(chuàng)板日報采訪行業(yè)人士消息，上游金和銅等原材料上漲，提升了封裝成本，上游封測廠也相應(yīng)提高了價格，對下游芯片廠商造成了成本壓力。而電源管理類芯片國內(nèi)競爭激烈，對于成本較為敏感，所以也成了漲價集中爆發(fā)的品類。

（來源：全球半導(dǎo)體觀察    原作者：竹子）

• 上一篇：2024全球半導(dǎo)體市場將增12%，達(dá)6100億美元
• 下一篇：即將實施！兩項集成電路國家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布