集微網(wǎng)消息（文/小如）近日，深圳市正式下發(fā)了《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年行動(dòng)計(jì)劃（2019-2023年）》以及《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》兩份重要文件，深圳計(jì)劃到2023年，建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，并做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。其中，補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測(cè)缺失環(huán)節(jié)被列為主要任務(wù)之一。

行動(dòng)計(jì)劃》提出，到2023年，深圳產(chǎn)業(yè)整體銷售收入突破2000億元，設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元。引進(jìn)和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)。

主要任務(wù)為引進(jìn)芯片制造生產(chǎn)線。定位28納米及以下先進(jìn)制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等高端特色工藝，加強(qiáng)與全球集成電路制造龍頭企業(yè)的合作，投資建設(shè)1－2條8－12英寸生產(chǎn)線。并提升高端芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力、加快培育第三代半導(dǎo)體。

推進(jìn)核心關(guān)鍵技術(shù)突破方面，將集中突破14納米、10納米及以下節(jié)點(diǎn)芯片制造。

《若干措施》則從支持健全完善產(chǎn)業(yè)鏈、支持核心技術(shù)攻關(guān)、支持新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用、支持加大投融資力、支持產(chǎn)業(yè)人才引培等方面對(duì)集成電路企業(yè)提出了相關(guān)獎(jiǎng)勵(lì)與補(bǔ)貼措施。

圳集成電路企業(yè)年度營(yíng)業(yè)收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)，每上一個(gè)臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)一次。

對(duì)承擔(dān)并完成核心技術(shù)突破任務(wù)的單位（或聯(lián)合體）給予該項(xiàng)技術(shù)研發(fā)費(fèi)用最高50%的資助。對(duì)獲得國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)的，給予獲獎(jiǎng)人1000萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)獲得國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)、國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)、一等獎(jiǎng)、二等獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)人或牽頭實(shí)施單位，分別給予300萬元、200萬元、100萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

此外，對(duì)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)公共服務(wù)平臺(tái)提供EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具和IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）核、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測(cè)服務(wù)、測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備等用于深圳企業(yè)開展高端芯片研發(fā)支撐服務(wù)的，一次性給予平臺(tái)實(shí)際建設(shè)投入20%的資助，最高資助總額不超過3000萬元。根據(jù)平臺(tái)運(yùn)行服務(wù)的情況，按主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的10%給予獎(jiǎng)勵(lì)，每年最高不超過1000萬元。

對(duì)于使用多項(xiàng)目晶圓進(jìn)行研發(fā)的設(shè)計(jì)企業(yè)，給予多項(xiàng)目晶圓直接流片費(fèi)用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助。對(duì)于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予流片費(fèi)用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。

對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買EDA設(shè)計(jì)工具軟件的，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的20%給予資助，每個(gè)企業(yè)年度總額不超過300萬元。對(duì)企業(yè)購(gòu)買IP開展高端芯片研發(fā)，給予IP購(gòu)買實(shí)際支付費(fèi)用最高20%的資助，單個(gè)企業(yè)每年總額不超過500萬元。對(duì)從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè)，每年給予EDA研發(fā)費(fèi)用最高30%的研發(fā)資助，總額不超過3000萬元。

對(duì)于深圳企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片產(chǎn)品銷售金額累計(jì)超過500萬元的，按當(dāng)年銷售金額最高10%給予獎(jiǎng)勵(lì)，單款芯片產(chǎn)品年度獎(jiǎng)勵(lì)總額不超過500萬元。支持深圳企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備和材料的，按照銷售金額的最高30%，一次性給予不超過1000萬元的獎(jiǎng)勵(lì)。

《措施》還鼓勵(lì)集成電路企業(yè)通過上市、收購(gòu)控股上市公司、新三板掛牌等直接融資方式募集資金，分階段給予最高不超過1000萬元資助。報(bào)深圳證監(jiān)局輔導(dǎo)并取得備案通知書的，給予最高不超過100萬元資助；首次公開發(fā)行股票申請(qǐng)材料被中國(guó)證監(jiān)會(huì)正式受理的，給予最高不超過300萬元資助；首次公開發(fā)行股票，并在境內(nèi)A股上市的，給予最高不超過600萬元資助；在新三板成功掛牌的，給予最高不超過200萬元資助；在境外交易所首次公開發(fā)行股票并上市的，給予最高不超過300萬元資助。

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